弊社は、電気通信大学TLOかつ広域TLOとして企業様の技術ニーズに対して解決可能な大学研究者を全国から探索する、あるいは大学の技術シーズに対して活用可能な企業様を探索しマッチングする産学官連携マッチング業務を実施しています。また、企業様のオープンイノベーション支援として、企業様が関心を持っている技術分野において活用可能な大学の技術シーズを調査し、報告・ディスカッションを行いながら新規事業のテーマを固めていくコンサルティング業務などを行っています。
本年9月には設立20周年を迎えるにあたり、2019年9月11日（水）に電気通信大学にて「株式会社キャンパスクリエイト設立20周年記念シンポジウム －産学官連携の更なる発展に向けて！」（※１）を開催いたします。
詳細URL： https://www.campuscreate.com/twenty_memorial_symposium/
昨年8月をもってTLO法施行20年が経ち、現時点までの総括と、今後のあるべき将来像の具体化および活動方針が問われる時期に至っています。そこで、弊社では企業様・大学・支援機関等に対してアンケートを実施してまいりました。（※２）
検討を重ねた結果、このたび、「TLO法施行30周年に向けた長期ビジョン」を公開いたしました。
弊社は今後「日本の産学官連携を推進する自律型イノベーションエンジンとして発展」すべく、ポリシーである「お客様の課題解決をオープンイノベーションで実践する広域TLO」を重視しながら、さらなる産学官連携活動を邁進してまいります。
（ポリシー）
－お客様の課題解決をオープンイノベーションで実践する広域TLO
（発展に向けた3本柱）
－データ駆動型産学官連携（※3）
－ダイナミック・ケイパビリティ（※4）
－プロフェッショナルの産学官連携人材・プロデューサー人材の育成／マネジメント力強化
（戦略方針）
１）企業様のニーズに基づき、従来から行っている全国の大学等研究機関とのマッチングはもちろんのこと、外部アライアンスとの連携を拡充し、更なるハブ機能の強化を目指します。
２）海外の大学・企業との国際的産学官連携のコーディネート能力／マネジメント機能／ブランディングの強化を目指します。
３）首都圏および地方との広域連携など TLOの強みを生かした地域産業振興を目指します。
４）AI活用・シェアリングエコノミー等に基づくデータを活用したマネジメント能力・顧客サービス対応力の更なる向上を目指します。
５）AI・DSP・ビッグデータ等を活用した大学発シーズ情報の効果的な発信手法、マッチング手法の開発を目指します。
６）大学の産学官連携予算／体制／規模に依らず、大学への金銭負担／URAの作業負担を極力掛けない条件下で、大学との実践的で円滑な連携を図っていきます。
７）産学官連携人材が正規雇用を前提に、業界に関心を持ち安心して働き能力を発揮できる事業モデルを拡大し、産学官連携業界の健全な発展への貢献を目指します。
８）大学からの資本提供を受けない自立的経営を堅持し、中立的な立場から企業様・大学等間の適切なコーディネート・調整を徹底します。
９）大学等の予算縮小（研究室への配分研究費 、特許関連予算等）が懸念される中で、「独自GAPファンド、知的財産信託、大学－VCネットワークハブ化、クラウドファンディング」などの手法を検討し、「真に優れた研究シーズ」の実用化・技術移転を促進することを目指します。
１０）以上のほか、SDGsの観点から、10年以上先も産学官連携業界が持続的に成長するエコシステムのモデル形成を目指します。
【お問合せ先】
株式会社キャンパスクリエイト 経営戦略企画部 ゼネラルマネジャー 須藤 慎
TEL：042-490-5728 E-Mail：sudoh@campuscreate.com
【会社概要】
株式会社キャンパスクリエイトは、「お客様の課題解決をオープンイノベーションで実践する広域TLO」をスローガンに、国立大学法人電気通信大学TLOとして経済産業省・文部科学省の承認・認定TLOを受けるとともに、様々な大学・企業との広域的な連携をコーディネートしています。
会社名：株式会社キャンパスクリエイト
代表者：代表取締役 安田 耕平
本社所在地：東京都調布市調布ヶ丘1-5-1 電気通信大学内
設立：1999年9月
事業内容：技術移転マネジメント事業、ソリューション事業 等
URL：http://www.campuscreate.com/
※１）「株式会社キャンパスクリエイト設立20周年記念シンポジウム －産学官連携の更なる発展に向けて！」を9月11日、電気通信大学にて開催いたします。
（参考ページ）https://www.campuscreate.com/twenty_memorial_symposium/
※２）
（参考ページ：TLO法施行20周年記念アンケートを実施いたします。）https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000006.000031052.html
※３）弊社の登録商標です。（登録番号：登録商標第6135646号）
（参考ページ：「データ駆動型産学官連携」の商標を取得いたしました。）
https://prtimes.jp/main/action.php?run=html&page=releasedetail&company_id=31052&release_id=14&owner=1
※４）環境の変化に対応して企業組織内の既存の資産、資源、知識（内部ケイパビリティ）や、必要に応じて他組織の資産や知識等（外部ケイパビリティ）も柔軟に巻き込んでオーケストラのように再構成することで、持続的な競争優位をつくり上げる戦略論です。
Huawei では、「HIRP OPEN PROGRAM」を公募しています。大学研究者等からの優れた研究テーマの申請を受け付けております。
（HIRP OPEN PROGRAM ホームページ）
http://innovationresearch.huawei.com/IPD/hirp/portal/index.html
（趣旨）
通信技術、コンピューターサイエンス、エンジニアリングと関連した分野の革新的な研究を実施している大学・研究所等に、Huawei Innovation Research Program（HIRP）は資金提供機会を提供します。
HIRPの採択者で優れた成果を出された方は、Huaweiとのさらに長期の共同研究を提案することがあります。
（対象者）
大学研究者 等
（応募期間）
平成28年7月18日まで。
（研究予算）
１テーマあたり30,000USD～70,000USD程度
（研究期間）
1～2年程度
（対象分野）
■Engineering Technology
■Simulation Technology
■Security Technology
■Microwave
■Innovation Management
■Storage Technology
■Wireless Communication Technology
■Future Networks
■Optical Technology
■Computing Technology
■Big Data & Artificial Intelligence
■Media Technology
■Material
（応募手順）
１）上記ホームページにアクセスし、「learn more」をクリックすると、HIRP OPEN PROGRAMの応募ページに移動します。
２）応募したいテーマの領域を選び、その領域のカタログとプログラムをダウンロードしてください。
３）提案書のテンプレートをダウンロードして、必要事項を記入してください。
４）「Submit Subject」から申請できます。
５）「My HIRP」へアクセスすると応募者専用のページに移り、プログラム申請の進捗状況を調べられます。
ご質問、ご相談は、下記までお問合せください。
HIRP専用メールアドレス： innovation@fuawei.com
日本研究所： xiajinru@huawei.com
平成26年11月13日（木）、14日（金）に「第18回 いたばし産業見本市」が板橋区立東板橋体育館にて開催されます。
光学・精密機器産業を始めとする、板橋区の産業特性を生かした展示商談会です。
各企業の持つ優れた技術・製品等をお互いに広くPRし、様々なネットワークや、広域にわたる地域企業同士のネットワーク等を充分にご活用いただく「ビジネスチャンス創出の場」となります。
ぜひビジネスフェアにご来場いただき、経営課題（製品・技術・販路・人材）の解決の場としてご活用ください。
当社も出展しており、「電気通信大学 野村 英之 准教授」、「豊橋科学技術大学 三浦 博己 教授」の技術を紹介いたします。
（電気通信大学 野村 英之 准教授の研究概要）
低周波指向性超音波であるパラメトリック音源とパルス圧縮技術を組合せた新しい超音波診断システムを研究しています。１）低周波超音波なのに距離分解能が高く、プローブ（音源）近傍の複雑な音場を可視化できる、２）音波吸収が小さいため、分厚い体脂肪など深部まで映像化が可能、３）広範囲の映像化が可能、４）低周波信号を扱うため、装置が小型で安価、などの特徴があります。既存の超音波アプリケーションの他、体内超音波診断など新しい用途へ応用可能です。
（豊橋技術科学大学 三浦 博己 教授 の研究概要）
純チタンはチタン合金と比べて安く生体適合性にも優れていますが、強度不足のため用途が限られていました。豊橋技術科学大学の三浦教授らが発明した多軸鍛造法を適用することにより、2種純チタンをチタン合金と同等以上の強度を実現することに成功しました。またチタン合金と比較し、切削加工性が良い他、耐摩耗性や曲げ加工性など優れた物性を示しています。従来のチタン合金からの代替ニーズなどに応用可能です。
ご来場の際にはぜひお立ち寄りください。
【第18回 いたばし産業見本市】
＜開催概要＞
開催名称：第18回 いたばし産業見本市
会 期 ：2014年11月13日（木）10：00～17：00
2014年11月14日（金）10：00～17：00
会 場 ：板橋区立東板橋体育館
（http://www.itabashi-iie.jp/access/）
入 場 ：無 料
出展者数：107団体（予定）
詳 細 ：http://www.itabashi-iie.jp/
平成26年11月6日（木）に「第15回 西武信用金庫 ビジネスフェア」が新宿ＮＳビル イベントホール 地下１階にて開催されます。
中小企業のビジネスチャンス拡大を目的とした異業種企業の展示商談会です。
各企業の持つ優れた技術・製品等をお互いに広くPRし、様々なネットワークや、広域にわたる地域企業同士のネットワーク等を充分にご活用いただく「ビジネスチャンス創出の場」となります。
ぜひビジネスフェアにご来場いただき、経営課題（製品・技術・販路・人材）の解決の場としてご活用ください。
当社と電気通信大学で並んで出展しております。
ご来場の際にはぜひお立ち寄りください。
【第15回 西武信用金庫 ビジネスフェア from ＴＡＭＡ】
＜開催概要＞
開催名称：第15回 ビジネスフェア from ＴＡＭＡ
会 期 ：2014年11月6日（木）10：00～17：00
会 場 ：新宿ＮＳビル イベントホール 地下１階
（http://www.shinjuku-ns.co.jp/about/access.php）
入 場 ：無 料
出展者数：約200団体（予定）
詳 細 ：http://www.seibushinkin.jp/businessfair/index.htm
受賞者一覧は下記よりご覧いただけます。
http://www.jst.go.jp/pr/info/info991/index.html
